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  闻泰科技以其全球领先的集研发设计与生产制造于一体的IDM（垂直整合制造）模式，构筑了强大的产业影响力。此次，闻泰科技凭借其全方位的一马当先的优势，正式竞逐“IC风云榜”三大重磅奖项：年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）、年度领军企业奖、年度车规芯片技术突破奖，并已成为有力候选企业。

  在半导体产业快速地发展的浪潮中，材料作为核心支撑环节，直接决定着芯片性能与制造效率的突破。意芯微电子材料（南通）有限公司，便扎根于这片充满机遇与挑战的沃土，以专业实力为半导体及新型显示产业注入强劲动力。公司坐落于江苏省启东市芯片产业园，6000平方米的占地面积不仅为生产研发提供了充足空间，更依托园区完善的产业生态，实现了资源的高效整合与协同发展。

  盛美上海竞逐“年度优秀创新奖”，高端面板级水平式电镀设备展现差异化原始创新实力

  盛美上海是一家深耕半导体先进制造装备领域的有突出贡献的公司，主要营业产品涵盖单晶圆及槽式湿法清理洗涤设施、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备和晶圆级与面板级先进封装设备等。

  上海思尔芯技术股份有限公司（简称“思尔芯”）近日获得来自粤港奥大湾区科学技术创新产业投资基金（简称“大湾区基金”）和北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）的联合投资。

  基于在先进半导体制造技术、特别是面向AI应用的碳化硅功率平台领域展现出的重大技术突破与显著市场成效，芯联集成竞逐“IC风云榜”年度人工智能技术突破奖，并成为候选企业。

  弥费科技（上海）股份有限公司作为该领域的领先企业，自2014年成立以来始终专注于半导体AMHS系统与核心零部件的研发制造，凭借领先的技术实力和前瞻的全球化布局，已发展成为服务全球半导体制造企业的重要力量。基于在国际化道路上的卓越表现，弥费科技竞逐“IC风云榜”年度国际市场先锋奖，该奖项旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。

  自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  在RISC-V架构从IoT领域向高性能复杂场景深度渗透的进程中，高性能处理器无疑是支撑这一发展的新趋势的核心基石。达摩院玄铁作为该领域的核心推动者，通过持续的技术突破与生态构建，正不断引领RISC-V高性能创新的方向。

  兆讯恒达科技股份有限公司成立于2011年8月，在金融支付安全SoC芯片与通用安全MCU芯片两大领域深耕十余年。基于其在金融支付安全芯片领域的全球领导力以及在通用MCU市场实现的显著突破，兆讯恒达竞逐 “IC风云榜”年度领军企业奖 与 “年度市场突破奖” 两项荣誉。

  从跨境并购到资本运作，昆桥资本以两岸三地产业基因布局AI基础设施核心环节

  昆桥资本成立于2019年，是一家专注于半导体及硬科技领域的私募股权互助基金管理公司。凭借围绕AI基础设施与核心供应链的精准投资布局与突出赋能成效，昆桥资本正式竞逐 “IC风云榜”年度最佳行业投资机构奖（AI类），并成为候选企业。

  英韧科技竞逐“年度AI赋能企业先锋奖”，国产存储主控厂商入局AI SSD

  英韧科技，是一家国际领先的数据存储主控芯片和半导体存储产品提供商。公司主要营业业务涵盖数据存储主控芯片及固态硬盘（SSD）的研发、设计与销售，产品全方面覆盖企业级、工业级及消费级应用场景。以AI SSD为代表的企业级产品，已成为英韧科技的核心业务方向，广泛服务于AI驱动的算力中心、云服务等前沿计算场景。

  12月16日，广东省深圳市中级人民法院对深圳市人民检察院指控被告人王武彬等27人实施的六起走私锑锭系列案依法进行了公开宣判。

  近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式公开宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。

  近日获悉，华研慧声（苏州）电子科技有限公司获得苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）的新一轮战略投资。本次资金将重点用于加速车载主动降噪解决方案规划化落地，以及推进AI声学算法及应用的研发。围绕多场景、个性化的智能座舱声学需求，构建以“声学场景”为核心的AI智能声学系统，实现从算法模型到硬件系统的全链路升级。

  近日，工信部公示了2025年度智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目名单，智现未来“功率半导体制造质量管控与优化解决方案”成功入选，成为电子信息大类中深圳市唯一一家入选的企业，彰显了公司在半导体智能制造系统解决方案上的领先实力与标杆地位。

  记者从日前在北京举行的“2026中国信通院深度观察报告会”上获悉，2025年我国脑机接口产业高质量发展成效显著，在核心技术突破、多场景应用落地及产业生态构建等方面均实现重要进展，为行业规模化发展与高质量升级奠定坚实基础。

  欧菲光集团股份有限公司，作为深耕光学影像领域的领军者，凭借其构建的智能手机、智能汽车与新领域三大业务体系。此次，欧菲光竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，并成为候选企业。

  近日，林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司“年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）”的环境影响报告表进行了受理公示。该项目总投资达30亿元人民币，标志着被视为“终极半导体”材料的金刚石半导体衬底，在国内进入了规模化生产的新阶段。

  历经近十年的深耕，金浦创新交出了一份极为出色的成绩单。公司累计投资70余家企业，其中已上市企业达14家，并创造了多个高回报标杆案例。

  据两江水土新城消息，近日，总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目（简称“新申新材料”）在重庆两江新区水土新城正式开工。作为西南地区唯一能生产高端电子陶瓷粉体材料的项目，新申新材料将引入新质生产力，有效填补区域产业空白，提升产业链自主可控水平。

  深耕长三角智造，赋能硬科技腾飞：金浦智能以卓越战绩竞逐IC风云榜双项大奖